细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
硅磨削加工设备
单晶硅片超精密磨削技术与设备 豆丁网
2015年10月12日 本文介绍了单晶硅片表面磨削 工艺及其设备的发展历程，分析了目前广泛应用 的转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等硅片磨 削技术的原理、适用场合及代表性设备的 磨削设备 晶盛机电研发出应用于单晶硅棒磨削加工的自动化设备，可同时兼容硅棒旋转倒圆和平推倒角加工方式晶盛机电产品服务5 天之前 擅长磨削加工脆性材料（玻璃、陶瓷、硅及宝石等）和难切削材料（硬质合金、不锈钢、钛合金等）精密零件，可稳定实现2~5μm 精度的精密磨削。 配置磨削加工专用附件，可稳 JDGRMG年11月28日 本项目开发的硅片超精密磨床、砂轮和磨削工艺可用于直径≤300mm硅片的批量加工的，还可推广应用于硅激光反射镜、蓝宝石、碳化硅等硬脆晶体基片的超精密磨削，应用 大尺寸硅片超精密磨削技术和装备 dlut
一种全自动单晶硅棒切磨复合加工一体设备的制作方
2019年9月20日 针对目前单体设备加工存在的诸多问题，本实用新型提供了一种全自动单晶硅棒切方磨削一体加工的设备，把圆棒(硅棒为圆柱形)通过切方、边角磨削和平面磨削一体加工成方棒)能够有效解决现有技术中的问题，在提高 用于硅片制备和 背 面 减 薄 的 磨 削 工 艺 ， 其原理如 图1 所 示。 硅 片 分 别 固 定 于 旋 转 台 的 吸 盘 上， 在 硅片本身并不绕其轴心 转台的带动下同 步 旋 转 ， 转动 ； 砂轮高速旋转的 单晶硅片超精密磨削技术与设备百度文库为基础的超细机已逐渐成为硅片的主要加工设备，特别是 在硅片大尺寸硅片和凹凸硅片表面的加工方面，逐渐替代 了传统的硅片研磨和传统的端面抛光装置 [2] 。硅片超精密磨床的发展现状2020年3月23日 大尺寸硅片生产技术在硅单晶微缺陷控制、材料切割、磨削、抛光等加工过程的精度方面具有很高要求，要逾越很多技术壁垒才能达到后工序的要求。 其中，超精密磨削主 2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削
氮化硅陶瓷型套端面磨削表面粗糙度研究
2024年10月17日 光诱导微沟槽辅助磨削加工方法ꎬ有效降低了氮 化硅陶瓷的磨削力与表面粗糙度值ꎬ实现了表面 质量的提高ꎮ刘伟等[13－14]利用单颗磨粒进行了 磨削氮化硅陶瓷的仿真与 2024年11月4日 常见的半导体材料有硅, 砷化镓等。磨澳提供高精度的金刚石砂轮方案帮您解决半导体行业材料及器件磨削难题。 1 硅锭滚圆砂轮。使用金属或混合结合剂砂轮进行硅锭外圆磨 半导体行业磨削解决方案 More 硅片加工准备阶段的流程第六章半导体晶体的切割及磨削加工2013微细加工1。内圆切割内圆切割采用内圆金刚石刀片对硅晶体进行切割,设备与内圆切。阿里巴巴磨削硅生产加工原理全套精 硅磨削 加工设备2020年4月18日 很多做机加工的朋友，特别是精密模具加工的朋友，可能会碰到客户询价氮化硅陶瓷结构件，这个时候没有非金属陶瓷材料加工经验的朋友可能就会碰到没有合适的设备，不 氮化硅陶瓷常见加工设备及加工方法介绍百度经验
晶盛机电产品服务
晶盛机电研发出应用于单晶硅棒磨削加工的自动化设备，可同时兼容硅棒旋转倒圆和平推倒角加工方式 切片设备 晶盛机电研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4 三超新材在互动平台表示，公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备 ，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，五个加工工位同时加工。一台 显示全部 关注者 三超新材称一台磨倒一体设备可抵传统硅棒加工设备 45 台 2020年12月28日 整个过程中要应用到微细加工和超精密加工等先进制造工艺和设备，而其中硅片的超精密加工（包括超精密磨削、研磨和抛光）工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用，是IC制造的关键技术。对直径≤200mm的硅 单晶硅片的制造技术加工2021年3月30日 工件的输送方式为硅品总工艺流程见图61,硅电极蚀刻工艺见图62, 健环蚀 粗加工：工人使用车床和磨床对硅片外园和端面进行磨削，专用倒角设备进行外圆倒角磨削， 半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺
JDGRMG500
5 天之前 擅长磨削加工脆性材料（玻璃、陶瓷、硅及宝石等）和难切削材料（硬质合金、不锈钢、钛合金等）精密零件，可稳定实现2~5μm 精度的精密磨削。 配置磨削加工专用附件，可稳 2015年11月20日 晶片减薄设 备是对晶片背面材料（主要是半导体硅材料）进行磨削加工的设备。 论文首先通过晶片减薄技术原理研究，分析了硬脆材料加工理论、硬脆材料加工 的压痕断 晶片减薄设备技术研究 豆丁网2024年11月4日 加工工序分粗磨、精磨。国内相关机床设备较多，部分磨抛倒一体机可对单晶弧、角、面一体加工。修刀长度超长，加工精度高，加工出的硅棒表面光洁度好。（图4） 图4 磨砺出光芒 砂轮磨削在光伏中的卓越表现 More SuperHard2024年12月12日 目前的主流工艺是通过 超细粒度金刚石砂轮 和高稳定性超精密减薄设备对晶圆进行减薄，以实现大尺寸晶圆的高精度、高效率、高稳定性无损伤表面加工。减薄磨抛工艺 【原创】 超精密晶圆减薄，特效工具就是它！ 中国粉体网
一种大尺寸单晶硅方棒磨削加工方法与流程 X技术网
2019年12月6日 本发明属于太阳能硅片金刚石线切割技术领域，尤其是涉及一种大尺寸单晶硅方棒磨削加工方法。背景技术目前太阳能用硅片市场中，大尺寸硅片的单位面积的发电量更适应于现有电池端技术的市场需求，在加工硅片 2023年3月2日 （报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头 （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善 日本迪思科 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的 2024年10月10日 磨削加工：磨削是氮化硅陶瓷加工的常用方法，但磨削过程中容易产生裂纹和热损伤，影响陶瓷的完整性和性能。 3 超声波加工：超声波加工可以减少加工过程中的机械应 氮化硅陶瓷容易加工吗2012年5月21日 进入21世纪，硅材料从工艺 上说已经成为电子设备中最重要的半导体材料，同时它也被用于微电子工业，而且还越来越多用于能量和机械方面。因此制造商从经济效益方面考 硅片自旋转磨削工艺规律研究 百度文库
脆性材料行业整体解决方案泛半导体超精密磨削加工设备
2024年7月31日 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司是一家专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备 多材料适用性：砂轮划片机设计用于处理各种脆性材料，包括但不限于玻璃、陶瓷、硅 2024年12月28日 背面 磨削加工 具有高效率、低成本的优点，目前已经取代传统的 湿法刻蚀 和离子刻蚀工艺成为最主要的背面减薄技术[1]。减薄后的晶圆（图片来自网络） 减薄后的晶圆（ 半导体工艺晶圆减薄工艺 知乎2012年5月10日 玻玻璃/石英玻璃的加工设备和系统璃/ 石英玻璃的加工设备和系统 根据我们在热加工和机械加工玻璃方面的传统优势和经验，研 由4个磨轮，通过粗磨和精磨过程，实现大的硅 硅磨削 加工设备2023年2月22日 仅有改变磨削速度，而磨削速度的改变对亚表面损 伤形成的影响机制也不明确。目前，针对单晶硅或 工程陶瓷等材料的加工损伤抑制方法主要有能场辅 助加工和加工参数调 单晶硅纳米磨削亚表面损伤形成机制及其抑制研究
第三章 半导体晶体的切割及磨削加工百度文库
这种方 法与砂轮外圆磨削相似，把薄的金刚石锯片夹持在高速 旋转的主轴上，用外径上的金刚石磨粒锯切工件。 目前外圆切片还用在单晶硅棒切方方面（俗称开 方），通常用两片金刚石外 产品首页 >> 当前[破碎机] >> 硅磨削加工设备,超精密加工技术与设备 石墨cc加工技术 的平板分别在绸布上抛光抛光的作用是抛掉平板上的微粉粗粒，并使嵌入平板的微粉分布高度一致同时， 硅磨削加工设备,超精密加工技术与设备设备 亮点 1、 本机床为卧式外圆磨床结构，头尾架在工作台上固定，砂轮架为主副双砂轮架，双砂轮架在X轴方向单独进给，在Z轴方向共同运动，在此磨床上可以完成外圆磨削和主副参考 YHMGK1720 精密数控多功能外圆磨床2024年5月8日 4硅晶片加工设备 的研究现状 美国LLL实验室于1983年研制的DTM3大型金刚石超精密车床，加工平面度为125 nm，加工表面粗糙度Ra为42 nm。英国克兰菲尔德（Cranfield）技术学院所属的克兰菲尔德精密工程研究 半导体硅晶片超精密加工研究
「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、
2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探 2022年8月24日 晶圆是集成电路、半导体分立器件和功率器件生产的主要原材料。90%以上的集成电路都是在高纯度、优质的晶圆上进行制作的。 晶圆制备设备是指将纯净的多晶硅材料制成一定直径和长度的硅单晶棒材料，然后将硅 半导体工艺与设备2 晶圆制备与加工 一团静火2019年9月5日 半导体制造工艺与设备 电 子 工 业 专 用 设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing 大于硅晶圆的真空吸盘上，并随吸盘一起绕其中 心轴旋转，杯型砂轮绕其主轴旋 晶圆磨削中TTV的优化方法百度文库2020年4月9日 加工过程中，由于磁流变抛光垫总是覆盖着陶瓷球，使刚性接触变为柔性接触，可大大减少了磨削冲击和加热引起的二次变形。资料来源： 氮化硅陶瓷球的超精密研磨技术， 让氮化硅陶瓷球“圆又亮”的精密研磨技术 360powder
硬脆材料零件磨削加工 Jingdiao
4 天之前 根据零件形态和尺寸选择合适的设备 硬度高、脆性大，是硬脆材料的共同特征，容易在加工时产生裂纹，导致加工尺寸误差较大、表面效果不好。磨削型精雕五轴高速加工中心精 2024年10月17日 光诱导微沟槽辅助磨削加工方法ꎬ有效降低了氮 化硅陶瓷的磨削力与表面粗糙度值ꎬ实现了表面 质量的提高ꎮ刘伟等[13－14]利用单颗磨粒进行了 磨削氮化硅陶瓷的仿真与 氮化硅陶瓷型套端面磨削表面粗糙度研究2024年11月4日 常见的半导体材料有硅, 砷化镓等。磨澳提供高精度的金刚石砂轮方案帮您解决半导体行业材料及器件磨削难题。 1 硅锭滚圆砂轮。使用金属或混合结合剂砂轮进行硅锭外圆磨 半导体行业磨削解决方案 More 硅片加工准备阶段的流程第六章半导体晶体的切割及磨削加工2013微细加工1。内圆切割内圆切割采用内圆金刚石刀片对硅晶体进行切割,设备与内圆切。阿里巴巴磨削硅生产加工原理全套精 硅磨削 加工设备
氮化硅陶瓷常见加工设备及加工方法介绍百度经验
2020年4月18日 很多做机加工的朋友，特别是精密模具加工的朋友，可能会碰到客户询价氮化硅陶瓷结构件，这个时候没有非金属陶瓷材料加工经验的朋友可能就会碰到没有合适的设备，不 晶盛机电研发出应用于单晶硅棒磨削加工的自动化设备，可同时兼容硅棒旋转倒圆和平推倒角加工方式 切片设备 晶盛机电研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4 晶盛机电产品服务三超新材在互动平台表示，公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备 ，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，五个加工工位同时加工。一台 显示全部 关注者 三超新材称一台磨倒一体设备可抵传统硅棒加工设备 45 台 2020年12月28日 整个过程中要应用到微细加工和超精密加工等先进制造工艺和设备，而其中硅片的超精密加工（包括超精密磨削、研磨和抛光）工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用，是IC制造的关键技术。对直径≤200mm的硅 单晶硅片的制造技术加工
半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺
2021年3月30日 工件的输送方式为硅品总工艺流程见图61,硅电极蚀刻工艺见图62, 健环蚀 粗加工：工人使用车床和磨床对硅片外园和端面进行磨削，专用倒角设备进行外圆倒角磨削， 5 天之前 擅长磨削加工脆性材料（玻璃、陶瓷、硅及宝石等）和难切削材料（硬质合金、不锈钢、钛合金等）精密零件，可稳定实现2~5μm 精度的精密磨削。 配置磨削加工专用附件，可稳 JDGRMG年11月20日 晶片减薄设 备是对晶片背面材料（主要是半导体硅材料）进行磨削加工的设备。 论文首先通过晶片减薄技术原理研究，分析了硬脆材料加工理论、硬脆材料加工 的压痕断 晶片减薄设备技术研究 豆丁网
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